半(ban)自(zi)動(dong)石(shi)蠟(la)切片機

只用(yong)於動(dong)物(wu)實(shi)驗研究(jiu)等

HD-325C型(xing)半(ban)自(zi)動(dong)石(shi)蠟(la)切片機

性能特(te)點： 

1、符(fu)合(he)人(ren)機工(gong)程學的(de)壹次性註塑成型(xing)外殼(ke)，結構(gou)合(he)理(li)，外(wai)表美(mei)觀(guan)

2、黑(hei)色廢(fei)片槽(cao)美觀(guan)大方(fang)，與機體(ti)之間(jian)采(cai)用(yong)磁性連接(jie)，方(fang)便(bian)廢片槽(cao)拆(chai)卸清洗

半(ban)自(zi)動(dong)石(shi)蠟(la)切片機 

3、彩色(se)觸控液(ye)晶(jing)控制屏(ping)；支持多國(guo)語(yu)言(yan)選(xuan)擇(ze)；

4、手動(dong)切片模(mo)式(shi)：手(shou)輪(lun)轉動切片模(mo)式(shi)、手(shou)輪(lun)擺動切片兩(liang)種(zhong)模式(shi)

5、快(kuai)速修(xiu)片功(gong)能控(kong)制，可(ke)在(zai)操(cao)作(zuo)中(zhong)方(fang)便(bian)切換(huan)修(xiu)片與(yu)切片模(mo)式(shi)；

6、標本回縮控制，防(fang)止(zhi)樣(yang)本刮傷，保證(zheng)切片完(wan)整性；

7、切片計數控制，可(ke)記(ji)錄下(xia)總切片片數(shu)與切片總厚度；

8、標本位置記憶(yi)功(gong)能，使標本塊更(geng)換(huan)後(hou)快(kuai)速達(da)到預設切片位(wei)置；

9、傳動(dong)系(xi)統采(cai)用(yong)德(de)國(guo)高(gao)精度導(dao)軌及高(gao)精度保持架相(xiang)互(hu)配(pei)合(he)，保證(zheng)了(le)標(biao)本推進的(de)精度；

10、采(cai)用(yong)嵌入(ru)式(shi)微(wei)電(dian)腦(nao)進樣(yang)系(xi)統控制、采(cai)集(ji)光(guang)電(dian)信號(hao)、驅(qu)動(dong)步(bu)進電(dian)機微(wei)步(bu)進給(gei)，確保精(jing)密(mi)微(wei)動(dong)進樣(yang)精(jing)準到位。

11、機器配(pei)有(you)兩(liang)套鎖定(ding)裝置，手輪(lun)上的鎖可(ke)以將(jiang)標本頭(tou)鎖定(ding)在(zai)zui高(gao)點，機器底座(zuo)上(shang)的鎖可(ke)根(gen)據不(bu)同(tong)的需(xu)要(yao)將標(biao)本頭(tou)鎖定(ding)到任意(yi)高(gao)度；

12、樣(yang)品(pin)頭(tou)X、Y軸(zhou)8°調節(jie)，精(jing)準定(ding)位；可(ke)快(kuai)速更(geng)換(huan)包埋盒卡頭(tou)或(huo)鉗(qian)式(shi)卡頭(tou)。

技(ji)術(shu)參數

1、切片厚度: 0.5μm -100μm, 可調(tiao)(3-5μm是(shi)*狀(zhuang)態(tai))

2、切片設(she)置範(fan)圍(wei): 0.5μm -5μm 

             增量(liang)值(zhi) 0.5μm :1μm -20μm 

             增量(liang)值(zhi) 1μm:20μm -60μm 

             增量(liang)值(zhi) 5 μm :60μm -100μm

             增量(liang)值(zhi) 10 μm 

3、修片厚度: 1μm - 100μm 可調(tiao)

4、修片設(she)置範(fan)圍(wei): 1μm -100 μm  

5、樣(yang)本回縮: 5-150μm可調(tiao)，可(ke)關(guan)閉此功(gong)能 

6、標本水平(ping)行(xing)程: 約(yue)30mm

7、標本垂直行(xing)程: 70 mm 

8、電源(yuan): AC 100V--240V 50--60HZ

9、zui大功(gong)率: 75W